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导热材料的发展方向

作者:admin发表时间:2018-07-23 10:02:27 阅读:593次

手机、笔记本电脑、平板电脑导热材料发展方向

一、概述

在电子产品发展迅猛的今天,无论是手机、平板电脑、笔记本电脑其发展方向朝着轻巧薄发展。而这些电子产品在运行处理

程序时都会遇到散热不佳的问题,散热不好已经大大的影响了其产品性能,是消费者在使用的过程中性能大打折扣。散热问

题如何解决呢?下面我们从导热材料方面来分析一下。

二、名词概念解释

1、导热系数:

英文名称:thermal conductivity.

其他名称:导热率

定义:热流密度与温度梯度之比。即在单位温度梯度作用下物体内所产生的热流密度,单位为W/(m(°C)。具体解释:

热系数是指在稳定传热条件下1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,° C),在1秒内,通过1平方米面积传递的热量,用 

入 表示,单位为瓦/米·度(W/(m·K,此处的K可用°C代替)。

2、热阻

中文名称:热阻

英文名称:thermal resistance;heat resistance

其他名称:热损失(heat loss)


定义:导热过程的阻力。为导热体两侧温差与热流密度之比。具体解释:反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中,为了满足生产工艺的要求,有时通过减少热阻以加强传热;而有时则通过增大热阻以抑制热量的传递。


注:在电子产品导热上,导热系数与热阻都是同等重要的,所以在产品研发中不应只关系导热系数的大小,应全盘考虑。目前市场上有很多的导热材料生产企业,刻意隐瞒其生产导热产品的热阻数值,欺瞒客户在此方面的不懂,以次充好!


我个人认为手机、笔记本。平板电脑等电子产品,今后导热产品的需求应为相变导热双面胶,原因有以下几点:


1、粘接力超强,可实现无螺丝等工艺固定,满足产品轻巧薄需求,温度升高粘接力增强。

2、现在电子类产品发热到80度时,其产品就很难使用了,而相导热双面胶的热阻会随着电子产品使用温度的升高而下

降,热阻率会从最初3.2降至0.8(80度时),随着电子产品温度升高,导热性能自动增强。

3、导热系数虽不是太高,但是配合其较低的热阻抗,使其达到了很好的导热性能。

4、厚度可以做到0.125mm左右,满足电子产品轻薄化发展方向。

5、综合性价比极高,价格远远低于能够达到此性能的其它导热材料。


文/genius   摘/惊喜   链接/模切网     发布/深圳市粵百翔科技有限公司



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